主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营覆铜板、印制电路板用粘结片、铜箔等, 生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,半固化片,钻孔及其配件。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,半固化片,钻孔及其配件。 |